MEDAL - Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik

Projektbeschreibung

Das Ziel des Projekts MEDAL ist die Entwicklung eines neuartigen Verfahrens zum Leiterplatten-Embedding von Leistungshalbleitern und der Nachweis der industriellen Anwendbarkeit.

Projektleitung

Projektdauer

01.04.2019 - 30.06.2022

Projektpartner

Vaas-Leiterplattentechnologie GmbH

Projektförderung

Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz

Förderprogramm